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华擎动态基频提升技术实测(包含 10410710900 性能

发布人: 澳门皇冠真人直营 来源: 澳门皇冠真人直营网站 发布时间: 2020-07-12 07:22

  华擎,这是一个神奇的厂商,不靠堆料,不靠广告,靠的是不走寻常而一举成名,自古华擎出妖板这句话已经深深的刻在 DIY 玩家心里,原本是华硕副厂的他靠着“妖”一字声名远扬。在台系板厂里,他们家的研发团队最喜欢整活,Intel AMD 的在华擎面前是形同虚设,例如之前的 Intel 非 K 超频、AMD 的3主板、无芯片组的 Deskmini 等等等等,列举华擎做过的妖事恐怕需要单独写一篇文章才够。

  最近妖厂又整幺蛾子了,搞了个 BFB 动态基频提升技术,我寻思着基频不是锁死的嘛?华擎还能干这个?Intel 不要面子的?于是我带着这三个问题开始了测试。

  在解释 BFB 技术之前,要先解释一下专业名词,防止后面听不懂。(顺便一下 Intel)

  ▲Intel CPU 分 Boost Clock(动态睿频)和 Base Clock(基本频率),通常基频是比较低的,比如这颗 10900 只有 2.8G,但是英特尔引入了很多技术,比如 Turbo boost、Thermal Velocity Boost 等等,借助这些技术可以让 10900 的频率最大提升到 5.2G,当然其他的 CPU 也一样,这些技术无一例外的都是用来提升 CPU 工作频率的,可以理解为超频。

  ▲当然通过这些技术提升的频率并不会一直持续下去,这时我们引入另外两个专业名词,PL、TDP。

  ▲PL2 功耗值大于 PL1,所以 CPU 在此段工作时间较短,只有几十秒,用来应付一些突发任务,比如开机、打开软件、网页等等。当 CPU 持续超过 PL1 工作一定时间后,功耗就会降低到 PL1 以下,频率也因为功耗而降低,核心数量越多,性能影响的越大,这个现象就是我们俗称的撞功耗墙,这个现象在笔记本上尤其的常见。

  ▲TDP(Thermal Design Power)散热设计功耗,这个并非 CPU 本身的最大功耗,这个是 Intel 给散热器厂商设计散热器用的,大思就是“你们散热器厂商按照这个标准做就行啦,肯定压得住,我们是 Intel,我们不”,Intel 确实没,但是他们眼中的 TDP 和我们理解的意思貌似不太一样,Intel 标称的 TDP 为基频时功耗的参考值,也就是说,你的 10900 运行在 2.8G 的时候,才会只有大约 65W 的功耗,10900K Boost 之后上 200W 那是轻轻松松,所以 Intel 的 TDP 看看就完事了。

  不过貌似 TDP 和 PL1、PL2 没啥关系,为啥我要一起说呢,因为一般来说 PL1 的功耗=TDP,所以无论 K 或者是 K 系列处理器都会有撞功耗墙这个现象,不过通常 K 系列处理器板厂一般会根据供电情况把 PL1 设置的很高,但是部分处理器除外(10900K),目前我知道完全不锁 10900K 功耗的主板只有 MSI Z490 ACE、Gigabyte Z490 AORUS MASTER、ASRock Z490 Taichi 这三款。不过 Intel 为什么要设置这些东西呢,除了让散热器和主板降低成本,想不到其他理由了。

  BFB(Base Frequency Boost)动态基频提升技术,华擎这个技术正是通过调整 PL1 的功耗值,来让 CPU 时不会降频的很厉害,目前最高可以支持到 150W(部分型号),相对于非 K 默认的 65W 那是高了不少,相对于 T 系列处理器那提升就相当大了。

  需要注意的是这个功能仅仅调整了 PL1 的值,最大的睿频并没有变化,只是缓解了长时间高负载运行时 CPU 降频的情况,或者是完全不降频,变相的提高了基准频率,所以严格意义上不属于超频,也不是锁最大睿频,那具体有没有提升呢?牵出来溜溜就知道了。

  ▲既然要测试华擎的技术,那么就只能用华擎的主板了,本次测试采用的使用 ASRock Z490 Steel Legend,BFB 可以支持到 150W,手动复写可以直接拉满 4096W,让 CPU 火力全开。

  ▲BFB 仅针对于非 K 的处理器,所以这次采用了三种 CPU,10400、10700、10900,测试一下在不同核心数量下的提升情况。

  ▲因为要测试到十核心解锁功耗的 CPU,所以我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

  ▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM,冷排采用了12根低流阻水道,可以更加快速的带走热量,冷头的柔光罩可以 360 度旋转,可以适用于各种角度的安装方式,无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

  ▲相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。

  ▲琳琅满目的输出口,单 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,附以 80PLUS 金牌认证,可谓是高端测试必选之一。

  ▲一提起功耗就会让人想起发热量,所以我们先看温度情况,测试使用 AIDA64 单勾选 FPU 进行10分钟烧机,结果如图。

  ▲接下来看一下烧机稳定之后的频率情况,我使用 AIDA64 单选 CPU 烧机测试,烧机10分钟,记录烧机期间 CPU 平均频率,结果如图。

  ▲日常用于测试机箱散热的 AIDA64 三选(CPU、FPU、Cache),10分钟烧机平均频率如图。

  ▲AVX 负载更重的 Cinebench R20,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。

  ▲接近游戏性能测试的 3DMark TS,记录 CPU 分,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。

  ▲4K 游戏性能测试的 3DMark TSE,记录 CPU 分,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。

  ▲专业渲染测试软件 Vray Benchmark,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。

  用于榨干 CPU 全部性能的 CR15、CR20、Vray Benchmark,这类的测试压力会比较大,CPU 几乎全程在 100%,所以功耗都比较高,自然 BFB 的提升也比较明显。10400 因为只有六核心,自身的睿频全开在跑这类测试的时候也才 70W 左右,所以 BFB 开到 125W 和 150W 就没有了提升。10700 的在 130W 左右,自然 150W 和功耗墙全开也没有什么区别,10900 因为自己是十核心,功耗在 155W 左右,所以每一档都会有一点提升。

  类游戏测试的 3DMark 中,负载相对较低,所以所有 CPU 在 125W、150W、火力全开几乎没有提升,65W 还是会有一定的性能损失。为何我没有测试游戏内容,因为一般游戏自带的测试工具持续时间都比较短,但是我们一玩游戏就是好几个小时,所以游戏自带的测试没法很好的提现性能提升,虽然在游戏的时候相对烧机时频率提升不算很明显,但是 CPU 的主频几乎直接决定你游戏的最低帧,频率越低,下限越低, BFB 可以有效的避免掉帧过低的情况。

  温度、频率测试中,随着功耗墙的提升,频率的提升也比较明显,但是功耗几乎就是翻倍了,这是因为更高的主频需要更高的电压来驱动,所以温度的上升更加明显,所以使用原装的散热器肯定是不行了,需要使用这个功能的朋友记得更换更好的散热器。

  总的来说提升是有的,核心越多,提升也就越多,毕竟花了这么多钱买 CPU,谁也不想花了2000块只用到了1000块的性能,想想就亏。这项技术其实并不是很新鲜,在之前300系列上就可以通过 XTU 的方式进行修改,华擎将这个功能小白化,可以让更多刚刚接触 DIY 的用户更加快捷的解放 CPU 的性能,等低压的 T 系列处理器上市之后,这个功能将会更加有用。

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